74ALVCH16373
參數(shù)類型
| 型號 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74ALVCH16373DGG | 2.3?-?3.6 | LVTTL | ± 24 | 2.1 | low | -40~85 | 82 | 1.8 | 35 | TSSOP48 |
封裝
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74ALVCH16373DGG | 74ALVCH16373DGG:11 (935205120118) |
Active | ALVCH16373 |
TSSOP48 (SOT362-1) |
SOT362-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT362-1_118 |
下表中的所有產(chǎn)品型號均已停產(chǎn) 。
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74ALVCH16373DL | 74ALVCH16373DL,112 (935260443112) |
Obsolete | ALVCH16373 Standard Procedure Standard Procedure |
SSOP48 (SOT370-1) |
SOT370-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE |
暫無信息 |
| 74ALVCH16373DL,118 (935260443118) |
Obsolete | ALVCH16373 Standard Procedure Standard Procedure | SOT370-1_118 |
環(huán)境信息
| 型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74ALVCH16373DGG | 74ALVCH16373DGG:11 | 74ALVCH16373DGG |
|
|
下表中的所有產(chǎn)品型號均已停產(chǎn) 。
| 型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74ALVCH16373DL | 74ALVCH16373DL,112 | 74ALVCH16373DL |
|
|
| 74ALVCH16373DL | 74ALVCH16373DL,118 | 74ALVCH16373DL |
|
|
文檔 (12)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74ALVCH16373 | 2.5 V/3.3 V 16-bit D-type transparent latch; 3-state | Data sheet | 2024-06-18 |
| AN90063 | Questions about package outline drawings | Application note | 2025-03-12 |
| sw00068 | Block diagram: 74ALVCH16373DGG, 74ALVCH16373DL | Block diagram | 2009-11-04 |
| SOT362-1 | 3D model for products with SOT362-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| alvch16373 | alvch16373 IBIS model | IBIS model | 2013-04-08 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP48_SOT362-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 48 leads; 0.5 mm pitch; 12.8 mm x 6.1 mm x 1.2 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT362-1 | plastic thin shrink small outline package; 48 leads; body width 6.1 mm | Package information | 2024-01-05 |
| SOT370-1 | plastic, shrink small outline package; 48 leads; 0.635 mm pitch; 15.9 mm x 7.5 mm x 2.8 mm body | Package information | 2020-04-21 |
| SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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模型
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT362-1 | 3D model for products with SOT362-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| alvch16373 | alvch16373 IBIS model | IBIS model | 2013-04-08 |
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