74LVT16240A
參數(shù)類型
| 型號(hào) | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVT16240ADGG | 2.7?-?3.6 | TTL | -32 / +64 | 150 | 16 | medium | -40~85 | 82 | 35 | TSSOP48 |
封裝
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào)，（訂購(gòu)碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVT16240ADGG | 74LVT16240ADGG,118 (935202860118) |
Active | LVT16240A |
TSSOP48 (SOT362-1) |
SOT362-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT362-1_118 |
下表中的所有產(chǎn)品型號(hào)均已停產(chǎn) 。
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào)，（訂購(gòu)碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVT16240ADL | 74LVT16240ADL,112 (935184400112) |
Obsolete | LVT16240A Standard Procedure Standard Procedure |
SSOP48 (SOT370-1) |
SOT370-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE |
暫無(wú)信息 |
| 74LVT16240ADL,118 (935184400118) |
Obsolete | LVT16240A Standard Procedure Standard Procedure | SOT370-1_118 |
環(huán)境信息
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74LVT16240ADGG | 74LVT16240ADGG,118 | 74LVT16240ADGG |
|
|
下表中的所有產(chǎn)品型號(hào)均已停產(chǎn) 。
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74LVT16240ADL | 74LVT16240ADL,112 | 74LVT16240ADL |
|
|
| 74LVT16240ADL | 74LVT16240ADL,118 | 74LVT16240ADL |
|
|
文檔 (12)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74LVT16240A | 3.3 V 16-bit inverting buffer/driver; 3-state | Data sheet | 2024-07-08 |
| sa00014 | Block diagram: 74LVT16240ADGG, 74LVT16240ADL | Block diagram | 2009-11-04 |
| SOT362-1 | 3D model for products with SOT362-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| lvt16240a | lvt16240a IBIS model | IBIS model | 2013-04-09 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP48_SOT362-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 48 leads; 0.5 mm pitch; 12.8 mm x 6.1 mm x 1.2 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT362-1 | plastic thin shrink small outline package; 48 leads; body width 6.1 mm | Package information | 2024-01-05 |
| SOT370-1 | plastic, shrink small outline package; 48 leads; 0.635 mm pitch; 15.9 mm x 7.5 mm x 2.8 mm body | Package information | 2020-04-21 |
| SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
| lvt16 | lvt16 Spice model | SPICE model | 2013-05-07 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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