74ALVC16245-Q100
參數(shù)類型
| 型號 | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-c) (K/W) | Package name | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74ALVC16245DGG-Q100 | TTL | ± 24 | 150 | 16 | low | -40~85 | 82 | 35 | TSSOP48 |
封裝
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74ALVC16245DGG-Q100 | 74ALVC16245DGG-Q1J (935691574118) |
Active | ALVC16245 |
TSSOP48 (SOT362-1) |
SOT362-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT362-1_118 |
環(huán)境信息
| 型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74ALVC16245DGG-Q100 | 74ALVC16245DGG-Q1J | 74ALVC16245DGG-Q100 |
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文檔 (6)
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74ALVC16245_Q100 | 16-bit transceiver with direction pin; 3-state | Data sheet | 2024-06-26 |
| SOT362-1 | 3D model for products with SOT362-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP48_SOT362-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 48 leads; 0.5 mm pitch; 12.8 mm x 6.1 mm x 1.2 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT362-1 | plastic thin shrink small outline package; 48 leads; body width 6.1 mm | Package information | 2024-01-05 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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模型
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT362-1 | 3D model for products with SOT362-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Ordering, pricing & availability
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