外形圖
封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
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OL-PMCM440VNE | WLCSP4 | WLCSP4: wafer level chip-size package; 4 bumps (2 x 2) | 2014-07-02 |
相關(guān)文檔
文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
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Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
OL-PMCM440VNE | WLCSP4: wafer level chip-size package; 4 bumps (2 x 2) | Package information | 2020-04-21 |
采用此封裝的產(chǎn)品
MOSFETs
型號(hào) | 描述 | 快速訪問 |
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