外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT1226-3 | X2SON5 | plastic thermal enhanced extremely thin small outline package; no leads; 5 terminals; body 0.8 x 0.8 x 0.32 mm | 2019-11-07 |
相關文檔
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT1226-3 | 3D model for products with SOT1226-3 package | Design support | 2021-01-28 |
| SOT1226-3 | plastic thermal enhanced extremely thin small outline package; no leads;5 terminals; body 0.8 x 0.8 x 0.32 mm | Package information | 2020-08-27 |
| SOT1226-3_125 | X2SON5; Reel pack for SMD, 7''; Q3/T4 product orientation | Packing information | 2020-05-08 |
采用此封裝的產(chǎn)品
Analog & Logic ICs
| 型號 | 描述 | 快速訪問 |
|---|---|---|
| AXP1T34GX | Dual supply translating buffer |
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