74AUP2G57-Q100
參數(shù)類型
| 型號 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AUP2G57GU-Q100 | 0.8?-?3.6 | CMOS | ± 1.9 | 8.7 | 70 | 2 | ultra low | -40~125 | XQFN10 |
封裝
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AUP2G57GU-Q100 | 74AUP2G57GU-Q100X (935691244115) |
Active | aC |
XQFN10 (SOT1160-1) |
SOT1160-1 | SOT1160-1_115 |
環(huán)境信息
| 型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74AUP2G57GU-Q100 | 74AUP2G57GU-Q100X | 74AUP2G57GU-Q100 |
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|
文檔 (6)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74AUP2G57_Q100 | Low-power dual PCB configurable multiple function gate | Data sheet | 2023-07-17 |
| Nexperia_document_guide_MiniLogic_MicroPak_201808 | MicroPak leadless logic portfolio guide | Brochure | 2018-09-03 |
| SOT1160-1 | 3D model for products with SOT1160-1 package | Design support | 2019-10-03 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| XQFN10_SOT1160-1_mk | plastic, extremely thin quad flat package; no leads; 10 terminals; 0.4 mm pitch; 1.4 mm x 1.8 mm x 0.5 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT1160-1 | plastic, leadless extremely thin quad flat package; 10 terminals; 0.4 mm pitch; 1.4 mm x 1.8 mm x 0.5 mm body | Package information | 2022-06-07 |
支持
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模型
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT1160-1 | 3D model for products with SOT1160-1 package | Design support | 2019-10-03 |
Ordering, pricing & availability
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