Nexperia擴充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列
六月 21, 2023奈梅亨 -- 現(xiàn)可提供具備高效開關(guān)和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封裝
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基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布擴充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現(xiàn)在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設(shè)計。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務(wù)器、工業(yè)、開關(guān)電源、快充、USB-PD和電機控制應(yīng)用。
長期以來，品質(zhì)因數(shù)Qg*RDSon一直是半導(dǎo)體制造商提高MOSFET開關(guān)效率的重點。然而，一味地降低該品質(zhì)因數(shù)導(dǎo)致產(chǎn)生了意外后果，在打開或關(guān)閉MOSFET時尖峰耐壓升高，從而使得產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)增加。確認這一新問題后，Nexperia立即開始研究如何改善其他工藝技術(shù)參數(shù)，以幫助解決此問題。Nexperia的不懈努力最終促成了NextPower 80/100 V MOSFET的發(fā)布。該器件的Qrr（反向恢復(fù)電荷）較低，因此可顯著降低開關(guān)轉(zhuǎn)換期間的尖峰值，同時表現(xiàn)出與競品MOSFET相同的高效性能，且具有更低的EMI。
通過為高效率、低尖峰的NextPower 80/100 V MOSFET新增LFPAK56和LFPAK88封裝系列，Nexperia不僅可以幫助設(shè)計人員縮小應(yīng)用尺寸并體驗到銅夾片封裝的超強可靠性，而且還為設(shè)計工程師和客戶提供了新的選擇，希望為現(xiàn)有設(shè)計提供額外的資源。
欲了解有關(guān)Nexperia NextPower MOSFET的更多信息，請訪問：
http://bdxyd.com/products/mosfets/family/NEXTPOWER-80-100V-MOSFETS/
關(guān)于Nexperia
Nexperia總部位于荷蘭，是一家在歐洲擁有豐富悠久發(fā)展歷史的全球性半導(dǎo)體公司，目前在歐洲、亞洲和美國共有15,000多名員工。作為基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件開發(fā)和生產(chǎn)的領(lǐng)跑者，Nexperia的器件被廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、移動和消費等多個應(yīng)用領(lǐng)域，幾乎為世界上所有電子設(shè)計的基本功能提供支持。
Nexperia為全球客戶提供服務(wù)，每年的產(chǎn)品出貨量超過1,000億件。這些產(chǎn)品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面成為行業(yè)基準，獲得廣泛認可。Nexperia擁有豐富的IP產(chǎn)品組合和持續(xù)擴充的產(chǎn)品范圍，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001標準認證，充分體現(xiàn)了公司對于創(chuàng)新、高效、可持續(xù)發(fā)展和滿足行業(yè)嚴苛要求的堅定承諾。
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