Nexperia表面貼裝器件通過汽車應(yīng)用的板級(jí)可靠性要求
九月 10, 2021奈梅亨 -- 堅(jiān)固耐用的銅夾片F(xiàn)latPower封裝CFP15B獲得各大一級(jí)汽車供應(yīng)商的青睞,用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia宣布,公司研發(fā)的表面貼裝器件-銅夾片F(xiàn)latPower封裝CFP15B首次通過領(lǐng)先的一級(jí)供應(yīng)商針對(duì)汽車應(yīng)用的板級(jí)可靠性 (BLR)測(cè)試。該封裝將首先應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元。
BLR是一種評(píng)估半導(dǎo)體封裝堅(jiān)固性和可靠性的方法。測(cè)試遵循極為嚴(yán)格的程序,在十分注重安全性和可靠性的汽車應(yīng)用中具有重要的指導(dǎo)意義。隨著汽車行業(yè)向電動(dòng)和車聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型,車載電子系統(tǒng)越來越復(fù)雜,因此該認(rèn)證至關(guān)重要。
Nexperia雙極性功率分立器件產(chǎn)品經(jīng)理Guido Söhrn表示:“獲得BLR認(rèn)證是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的熱增強(qiáng)超薄表面貼裝器件。它功能豐富,可靠耐用,非常適用于汽車零部件,例如發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、傳動(dòng)控制單元以及制動(dòng)等許多其他安全應(yīng)用。”
經(jīng)BLR驗(yàn)證證實(shí),CFP15B的可靠性性能水平超過AEC-Q101預(yù)期性能的兩倍。經(jīng)結(jié)合溫度循環(huán)和間歇運(yùn)行壽命測(cè)試的功率溫度循環(huán)鑒定,該設(shè)備可達(dá)到2600次循環(huán)。“表面貼裝器件在汽車行業(yè)的應(yīng)用需要面臨一些惡劣的運(yùn)行環(huán)境,而CFP15B已經(jīng)證明了其應(yīng)對(duì)苛刻條件的出色性能。”Guido Söhrn補(bǔ)充道。
CFP15B采用優(yōu)質(zhì)材料制成,在引腳、芯片和夾片方面實(shí)現(xiàn)了零分層,能夠防止?jié)駳膺M(jìn)入,從而提高可靠性。
CFP15B利用實(shí)心銅夾片降低熱阻,改善PCB的熱傳遞,使得PCB設(shè)計(jì)更加緊湊。相比DPAK和SMx封裝,該器件體積縮小60%,但熱性能絲毫不減。更小的尺寸可節(jié)省大量空間,帶來更大的設(shè)計(jì)靈活性。
器件封裝可用于不同的功率二極管技術(shù),例如Nexperia的肖特基或快恢復(fù)整流器二極管,但也可以擴(kuò)展到鍺化硅功率二極管或雙極性晶體管。這顯著促進(jìn)了產(chǎn)品的多樣性,涵蓋單/雙配置和4-20 A范圍,簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)。
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您還可以觀看Nexperia于9月21日至23日舉辦的Power Live活動(dòng),了解Nexperia功率二極管技術(shù)和CFP15B的更多實(shí)際應(yīng)用:bdxyd.com/power-live
關(guān)于Nexperia
Nexperia,作為生產(chǎn)大批量基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件的專家,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球各類電子設(shè)計(jì)。公司豐富的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護(hù)器件、MOSFET器件、氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GaN FET)以及模擬IC和邏輯IC。Nexperia總部位于荷蘭奈梅亨,每年可交付900多億件產(chǎn)品,產(chǎn)品符合汽車行業(yè)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。其產(chǎn)品在效率(如工藝、尺寸、功率及性能)方面獲得行業(yè)廣泛認(rèn)可,擁有先進(jìn)的小尺寸封裝技術(shù),可有效節(jié)省功耗及空間。
憑借幾十年來的專業(yè)經(jīng)驗(yàn),Nexperia持續(xù)不斷地為全球各地的優(yōu)質(zhì)企業(yè)提供高效的產(chǎn)品及服務(wù),并在亞洲、歐洲和美國擁有超過12,000名員工。Nexperia是聞泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,擁有龐大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合,并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001認(rèn)證。
Nexperia:效率致勝。
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