Nexperia（前恩智浦標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部）今天宣布推出全新的采用流行LFPAK56D封裝的80 V雙通道Power-SO8封裝MOSFET。隨著這款全新的80 V MOSFET的推出，Nexperia現(xiàn)在可提供業(yè)界最全面的功率器件產(chǎn)品系列，電壓范圍30 V至100 V。LFPAK56D完全符合AEC-Q101汽車級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，并具有良好的質(zhì)量和可靠性記錄。LFPAK56D銅夾片及鷗翼封裝技術(shù)可在發(fā)動(dòng)機(jī)管理、變速器控制以及ABS系統(tǒng)等對(duì)熱設(shè)計(jì)有較高要求的應(yīng)用中有比較出色的表現(xiàn)和良好的系統(tǒng)可靠性。

LFPAK56D系列產(chǎn)品在一個(gè)Power-SO8封裝中集成了兩個(gè)獨(dú)立的MOSFET。LFPAK56D所占PCB空間比兩個(gè)DPAK少77％，比單一Power-SO8器件少50％，有效的節(jié)省了空間、降低了重量和成本。80 V新技術(shù)的發(fā)布擴(kuò)展了Nexperia銅夾片及歐翼引腳的LFPAK封裝系列， LFPAK56、LFPAK56D和 LFPAK33封裝器件，為客戶設(shè)計(jì)提供了極大的靈活性，以優(yōu)化設(shè)計(jì)，改善性能和靈活性，并減小空間尺寸。

Nexperia的汽車MOSFET產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Richard Ogden指出：“發(fā)動(dòng)機(jī)管理是一個(gè)對(duì)熱設(shè)計(jì)要求很高的應(yīng)用領(lǐng)域，因?yàn)镻CB模塊常常在比較惡劣的溫度環(huán)境下工作。這些溫度循環(huán)引起PCB膨脹和收縮，從而導(dǎo)致PCB焊點(diǎn)承受巨大應(yīng)力。得益于LFPAK56D的獨(dú)特設(shè)計(jì)，PCB焊點(diǎn)上的應(yīng)力可以被吸收，從而大大增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。通過(guò)結(jié)合創(chuàng)新性的內(nèi)部和外部封裝性能，LFPAK56D現(xiàn)已成為發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)的理想MOSFET。

LFPAK56D通常應(yīng)用于電磁閥控制、電機(jī)控制和DC/DC電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域，其中80 V產(chǎn)品系列專門針對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)管理和LED照明等應(yīng)用。LFPAK56D封裝雙通道Power-SO8 MOSFET全系列產(chǎn)品現(xiàn)已發(fā)布。

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Nexperia（原恩智浦標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部）是全球領(lǐng)先的分立式器件、邏輯器件與MOSFET器件的專業(yè)制造商，公司于2017年初開(kāi)始獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。Nexperia注重效率，生產(chǎn)穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體器件，年產(chǎn)量高達(dá)850億件。我們廣泛的產(chǎn)品系列符合汽車行業(yè)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。Nexperia工廠生產(chǎn)的微型封裝業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，不僅具有較高的功率與熱效率，還提供同類最佳的品質(zhì)。

五十多年來(lái)，Nexperia一直為全球各地的大型公司提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并在亞洲、歐洲和美國(guó)擁有11,000名員工，公司擁有龐大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合，并獲得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001認(rèn)證。

Nexperia：效率致勝。

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