奈梅亨，2021年2月23日：關(guān)鍵半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家 Nexperia 今天宣布推出一系列采用節(jié)省空間的LFPAK56D封裝技術(shù)的半橋（高端和低端）汽車MOSFET。采用兩個(gè)MOSFET的半橋配置是許多汽車應(yīng)用（包括電機(jī)驅(qū)動器和DC/DC轉(zhuǎn)換器）的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建模塊。這種新封裝提供了一種單器件半橋解決方案。與用于三相電機(jī)控制拓?fù)涞碾p通道MOSFET相比，由于去掉了PCB線路，其占用的PCB面積減少了30%，同時(shí)支持在生產(chǎn)過程中進(jìn)行簡單的自動光學(xué)檢測(AOI)。LFPAK56D半橋產(chǎn)品采用現(xiàn)有的大批量LFPAK56D封裝工藝，并具有成熟的汽車級可靠性。這種封裝形式使用靈活的引腳來提高整體可靠性，并且MOSFET之間采用內(nèi)部銅夾連接，簡化了PCB設(shè)計(jì)并帶來了即插即用式解決方案，電流處理能力達(dá)到98A，表現(xiàn)非常出色。

通常，在半橋結(jié)構(gòu)中，高邊MOSFET的源極與低邊MOSFET的漏極之間的PCB連接會產(chǎn)生大量的寄生電感。但是，通過內(nèi)部夾式連接，LFPAK56D半橋封裝成功減少了60%的寄生電感。

新推出的LFPAK56D半橋MOSFET是BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H。這兩款產(chǎn)品都采用高度耐用的Trench 9汽車級晶圓工藝技術(shù)，額定電壓為40 V，并在關(guān)鍵測試中通過了兩倍汽車AEC-Q101規(guī)范的驗(yàn)證。這兩款器件的RDS(on)分別為4.2 mOhm (BUK7V4R2)和13 mOhm (BUK9V13)。

符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的Nexperia LFPAK56D半橋封裝產(chǎn)品適合各類三相汽車動力系統(tǒng)應(yīng)用，例如燃油泵、水泵、電機(jī)控制和DC/DC電源轉(zhuǎn)換。其占用的PCB面積減少30%，寄生電感減少60%，因此適用于高性能開關(guān)應(yīng)用。隨著重要汽車客戶的設(shè)計(jì)采用和投入，這項(xiàng)新技術(shù)已經(jīng)取得了成功。

欲了解更多信息，包括產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊和快速學(xué)習(xí)視頻，請?jiān)L問www.nexperia.com/lfpak56d-half-bridge

關(guān)于Nexperia

Nexperia，作為半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球各類電子設(shè)計(jì)。公司豐富的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護(hù)器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應(yīng)晶體管(GaN FET)以及模擬和邏輯IC。Nexperia總部位于荷蘭奈梅亨，每年可交付900多億件產(chǎn)品，產(chǎn)品符合汽車行業(yè)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。其產(chǎn)品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面獲得行業(yè)廣泛認(rèn)可，擁有先進(jìn)的小尺寸封裝技術(shù)，可有效節(jié)省功耗及空間。

憑借幾十年來的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，Nexperia持續(xù)不斷地為全球各地的優(yōu)質(zhì)企業(yè)提供高效的產(chǎn)品及服務(wù)，并在亞洲、歐洲和美國擁有超過12,000名員工。Nexperia是聞泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，擁有龐大的知識產(chǎn)權(quán)組合，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001認(rèn)證。

Nexperia：效率致勝。

獲取新聞信息，請聯(lián)系：