Nexperia，全球領(lǐng)先的分立式器件、邏輯器件與MOSFET器件的專業(yè)制造商，今天宣布其以SOT23封裝的高性能、通用晶體管及開關(guān)二極管系列的關(guān)鍵器件現(xiàn)已完全確定可在高達175℃ 的溫度下工作。該產(chǎn)品范圍包括業(yè)內(nèi)最受歡迎的高速開關(guān)二極管BAS16/21和BC807/817通用晶體管。

175°C SOT23器件的P_tot（總功耗）比基礎(chǔ)的150°C額定器件高25%。這使得客戶能夠?qū)崿F(xiàn)引擎蓋下應(yīng)用的高溫設(shè)計，包括變速箱和電機驅(qū)動、以及LED照明和其他工業(yè)用途。這些器件也符合AEC-Q101的標(biāo)準，具有汽車級的高可靠性。

Nexperia的分立器件業(yè)務(wù)集團副總裁兼總經(jīng)理Mark Roeloffzen評論道：“Nexperia率先推出采用SOT23的175°C小信號二極管及晶體管產(chǎn)品系列，進一步拓寬了設(shè)計人員對高溫電路的選擇范圍。今年是Nexperia（在飛利浦旗下）發(fā)明的SOT23封裝問世50周年，屆時推出該產(chǎn)品正是絕配。我們?nèi)匀辉趧?chuàng)新并引領(lǐng)這個市場，每年出貨超過300億件，并繼續(xù)致力于重要的SOT23業(yè)務(wù)。”

憑借這些最新發(fā)布的產(chǎn)品，Nexperia正在進一步完善其175℃二極管和晶體管產(chǎn)品系列，該系列現(xiàn)在涵蓋了高達15A的所有性能等級。175℃產(chǎn)品系列提供的封裝包括無引腳DFN封裝、引腳SMD封裝及夾片粘合FlatPower (CFP)封裝和LFPAK封裝。

如需有關(guān)新型175°C SOT23小信號二極管和晶體管的更多信息，包括產(chǎn)品規(guī)格和數(shù)據(jù)手冊，請訪問：

 

BAS16TH

BAS21TH

BC807H系列

BC817KH系列

關(guān)于Nexperia

Nexperia是分立器件和MOSFET器件及邏輯集成電路器件領(lǐng)域高產(chǎn)能的生產(chǎn)專家，其器件符合汽車工業(yè)的嚴苛標(biāo)準。Nexperia非常注重效率，能持續(xù)不斷地滿足全球各類電子設(shè)計基礎(chǔ)器件的生產(chǎn)需求：年產(chǎn)量高達900億件。其產(chǎn)品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面已經(jīng)成為行業(yè)基準，擁有業(yè)內(nèi)最小尺寸的封裝技術(shù)，可有效節(jié)省功耗及空間。

憑借幾十年來的專業(yè)經(jīng)驗，Nexperia一直為全球各地的領(lǐng)先企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)，并在亞洲、歐洲和美國擁有超過11,000名員工。公司擁有龐大的知識產(chǎn)權(quán)組合，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001認證。

Nexperia：效率致勝。

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