外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說(shuō)明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP8-SOT8072 | WLCSP8 | wafer level chip-scale package; 8 solder bars; body: 3.5 x 2.13 x 0.429 mm | MO-211 compatible (JEDEC) | 2023-03-03 |
相關(guān)文檔
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| WLCSP8-SOT8072 | wafer level chip-scale package; 8 solder bars; body: 3.5 x 2.13 x 0.429 mm | Package information | 2023-03-21 |
| WLCSP8-SOT8072_341 | WLCSP8; Reel dry pack for SMD, 7"; Q2/T3 product orientation | Packing information | 2023-04-18 |
采用此封裝的產(chǎn)品
GaN FETs
| 型號(hào) | 描述 | 快速訪問(wèn) |
|---|---|---|
| GAN3R2-100CBE | 100 V, 3.2 mOhm Gallium Nitride (GaN) FET in a 3.5?mm?x?2.13?mm Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP) |