參數類型
| 型號 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF40244BT | 3.0?-?15 | CMOS | -62 / +45 | 10 | 8 | medium | -40~85 | 76 | 52 | SO20 |
封裝
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF40244BT | HEF40244BT,653 (933638680653) |
Active | HEF40244BT |
SO20 (SOT163-1) |
SOT163-1 |
WAVE_BG-BD-1
|
暫無信息 |
文檔 (7)
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| HEF40244B | Octal buffers with 3-state outputs | Data sheet | 2024-08-08 |
| AN90063 | Questions about package outline drawings | Application note | 2025-03-12 |
| SOT163-1 | 3D model for products with SOT163-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SOT163-1 | plastic, small outline package; 20 leads; 1.27 mm pitch; 12.8 mm x 7.5 mm x 2.65 mm body | Package information | 2024-11-15 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
支持
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模型
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT163-1 | 3D model for products with SOT163-1 package | Design support | 2020-01-22 |
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