精選封裝
提供的封裝選擇約100多種,因此很難選擇最適合您設計的封裝。以下是我們推薦的幾種比較受歡迎的封裝選項。
無引腳封裝
DFN2020M-6 (SOT1220-2)
Low RDS(on) package for consumer applications
MLPAK33 (SOT8002-1)
Surface mount package with thermal enhancement
DFN0606 (SOT8001-1)
Ultra small footprint
WLCSP
Highest efficiency by electrical performance
有引腳封裝(夾片粘合技術)
夾片粘合FlatPower (CFP)
夾片粘合FlatPower (CFP)
LFPAK33 (SOT1210)
縮小功率器件占位面積
夾片粘合FlatPower (CFP)
夾片粘合FlatPower (CFP)
夾片粘合FlatPower (CFP)
夾片粘合FlatPower (CFP)
有引腳封裝(SMD)
VSSOP8 (SOT765-1)
在小占位面積封裝中提供單門、雙門和三門功能
SC-70 (SOT323)
表面貼裝塑料封裝
TSSOP6 (SOT363)
表面貼裝塑料封裝
TO-236AB (SOT23)
表面貼裝塑料封裝
通孔封裝
I2PAK / TO220
高性能通孔產(chǎn)品